Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Формовка выводов - Lead forming - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Формовка выводов - Lead forming - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » Ф » Формовка выводов

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Формовка выводов (Lead forming)

Описание:

Одна из основных операций монтажа электронных компонентов в отверстия, заключающаяся в придании выводам определенной формы. Формовка является частью процесса подготовки выводов и преследует следующие цели:

  1. Обеспечение необходимого монтажного расстояния между выводами.
  2. Обеспечение зазора между печатной платой и компонентом (если требуется).
  3. Фиксация электронного компонента на печатной плате в прооцессе пайки.

Компоненты для поверхностного монтажа, имеющие выводы, а также некоторые компоненты для монтажа в отверстия (например, ИМС в корпусе DIP) поставляются производителем с уже отформованными выводами. В некоторых случаях формовка выводов не требуется, поскольку их форма соответствует типу установки компонента изначально (например, при установке радиальных компонентов на прокладку или с фиксацией подпайкой).

Существует несколько стандартизированных методов формовки, среди которых формовка в "зиг" и "зиг-замок".

Формовка выводов может осуществляться вручную, механизированно или автоматически.

Подробнее см. статью Основы технологии монтажа в отверстия




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства