|
- Конечные изделия |
|
- Год выхода на рынок в качестве контрактного производителя |
|
- Общее число сотрудников, занятых в производственном процессе |
|
- Входящая документация (требуется) |
|
- Входящая документация (допускается) |
|
- Срок выполнения заказа до 1 000 шт, дней |
|
- Срок выполнения заказа от 1 000 до 10 000 шт, дней |
|
- Срок выполнения заказа более 10 000 шт, дней |
|
- Сертификат ISO 9001:2000 |
|
- Другие внедренные системы качества |
|
- Изготовление трафаретов на собственном производстве |
|
- Материал трафаретов |
|
- Метод изготовления трафаретов |
|
- Наименьший размер апертуры |
|
- Максимальная толщина трафарета, мм |
|
- Минимальная толщина трафарета, мм |
|
- Максимальная длина платы, мм |
|
- Максимальная ширина платы, мм |
|
- Сборка на платах типа |
|
- Бессвинцовая технология |
|
- Смешанная технология |
|
- Электрический контроль ПП |
|
- Электрический контроль компонентов |
|
- Общее число линий для двустороннего поверхностного монтажа |
|
- Число линий для одностороннего поверхностного монтажа, объединяемых для двустороннего монтажа |
|
- Общее число автоматов установки компонентов, не включенных в линии |
|
- Суммарная производительность автоматов установки компонентов, не включенных в линии, комп/ч |
|
- Число смен, которое возможно обеспечить при автоматической сборке |
|
- Общее число полуавтоматов установки компонентов |
|
- Число смен, которое возможно обеспечить при ручной и полуавтоматической сборке |
|
- Общая суммарная производительность, комп/ч |
|
- Методы нанесения пасты на участках ручного и полуавтоматического монтажа |
|
- Методы нанесения пасты на участках автоматического монтажа, не оборудованных линией |
|
- Наименьший шаг выводов, мм |
|
- Наибольшее число зон нагрева в применяемых печах |
|
- Число зон нагрева в большинстве печей |
|
- Применяемые методы оплавления |
|
- Возможность пайки оплавлением в азоте |
|
- Максимальная гарантируемая концентрация азота, % |
|
- Возможность монтажа Flip-Chip |
|
- Способ заливки под кристаллом |
|
- Метод отверждения заливки |
|
- Класс чистоты зоны установки Flip-Chip |
|
- Число смен, которое возможно обеспечить при ручном монтаже в отверстия |
|
- Возможность монтажа запрессовкой |
|
- Число линий с АОИ после нанесения пасты |
|
- Число линий с АОИ после установки компонентов |
|
- Число линий с АОИ после пайки оплавлением |
|
- Метод получения изображения при АОИ |
|
- Наличие обратной связи с АОИ на оборудование для автоматической корректировки режимов |
|
- Возможность электрического тестирования |
|
- Возможность функционального контроля по методикам и на оборудовании заказчика |
|
- Возможность изготовления специализированного контрольного оборудования для функционального контроля |
|
- Применяемые материалы для отмывки |
|
- Методы влагозащиты |
|
- Методы отверждения |
|
- Термостатические испытания на повышенную температуру, °С |
|
- Термостатические испытания на пониженную температуру, °С |
|
- Термоциклирование |
|
- Испытания при повышенной влажности |
|
- Испытания на солевой туман |
|
- Испытания на вибрационные воздействия |
|
- Испытания на ударные воздействия |
|
- Испытания на ЭМС |
|
- Испытания на электробезопасность |
|
- Возможность демонтажа компонентов с малым шагом выводом (менее 0,5) |
|
- Возможность демонтажа BGA |
|
- Возможность реболлинга BGA |
|
- Маркировка узла |
|
- Вид маркировки узла |
|
- Метод маркировки узла |
|
- Наличие средств считывания маркировки в оборудовании и на рабочих местах |
|
- Наличие общей базы данных изделий с информацией о выполненных операциях на основе данных прослеживания |
|
- Перевод изделий на современную элементную базу |
|
- Отработка конструкции на технологичность |
|
- Трассировка печатной платы |
|
- Другие дополнительные услуги |
