Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология поверхностного монтажа: Монтаж BGA и microBGA на печатные платы - особенности, проблемы, оборудование - Портал Элинформ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Главная » Техническая информация » Статьи » BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование
25 июня 2007

BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование

Оглавление:
  1. BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование
  2. Классификация
  3. Чувствительность к влажности

Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов (ЭК) заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента. Такая конструкция обуславливает ряд существенных достоинств, среди которых можно выделить [5]:

  • Отсутствие подверженных изгибу выводов. Вызывает меньше проблем с копланарностью и необходимостью бережного обращения;
  • Самоцентрирование. В процессе оплавления BGA-компоненты обладают эффектом самоцентрирования (до 50% смещения относительно диаметра КП); 
  • Шаг выводов больше, чем у QFP-компонентов (справедливо для PBGA) – проще осуществлять качественный монтаж;
  • Лучшие термические и электрические характеристики по сравнению со многими QFP-компонентами;
  • Одно- или многочиповое исполнение;
  • Малый размер. Размер многих микроBGA-компонентов приближается к размеру кристалла;
  • Большое количество и высокая плотность контактов ввода/вывода. Требуют меньшего размера знакоместа на печатной плате (ПП) из-за использования всей нижней поверхности корпуса;
  • Низкопрофильность (для многих типов BGA-компонентов);
  • Меньшее термическое сопротивление между корпусом и ПП по сравнению с выводными корпусами;
  • Малая индуктивность выводов.

Данные особенности определили область применения данных ЭК: микропроцессоры/микроконтроллеры, заказные ИС, микросхемы памяти, чипсеты ПК, широкий спектр мобильных устройств и пр.
Среди отдельных недостатков можно выделить бо́льшую механическую жесткость соединения корпуса BGA-компонента с платой из-за отсутствия выводов, а также наличие разницы в ТКЛР между корпусом и материалом ПП для некоторых BGA-компонентов, что, действуя совместно, может вызвать проблемы при повышенных тепловых и механических воздействиях на изделие. Также следует отметить необходимость использования специального оборудования для контроля качества монтажа – рентгеновские установки и специальные микроскопы.
В данной статье рассматриваются некоторые особенности технологии монтажа, специфичные для BGA-компонентов.

Страницы статьи: 1  2  3 

Оцените материал

Оценка полезности информации:
Оценка полноты информации:  
Оценка изложения информации:  
Комментарий:  
 



Ссылки по теме

Статьи

Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
Основы технологии и оборудование для поверхностного монтажа

События

Проектирование печатных узлов с компонентами BGA

Классификатор

Технологии » Технология поверхностного монтажа » Монтаж компонентов с малым шагом и матричным расположением контактов

Последние новости

Изобретайте больше с новым осциллографом TBS2000
подробнее
«Родник» представляет новую версию программы для синтеза и проектирования антенн AntSyn от NI AWR
подробнее
Keysight Technologies: N5194A новый векторный адаптер с быстрой перестройкой частоты для моделирования реалистичных сценариев РЭБ
подробнее
Росэлектроника в 2018 году включит свои светильники в реестр «Автодора»
подробнее
Обновления товарных знаков и интернет-сайта Dow Corning
подробнее
GS Nanotech рассказал о возможностях контрактного производства электроники в России
подробнее
Компания National Instruments объявила о первом в отрасли PXI-шасси с подводимой и рассеиваемой мощностью до 58 Вт на слот
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства