 |
|
 |
|
| О проекте |  | Новости и события | | Каталоги | | Техническая информация | | Доска объявлений | | Форум по электронике | | Обратная связь |
 |
|
Семинары
29 февраля 2012 – 29 февраля 2012
 Семиинар «Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры» 29 февраля 2012. Санкт-Петербург. Организатор: ЗАО Предприятие Остек.
29 февраля 2012 – 29 февраля 2012
 Семинар «Как перейти к автоматизированной сборке при ограниченном бюджете и добиться при этом высокого качества изделий» 29 февраля 2012. Москва. Организатор: ООО «Диполь Технологии» Обратная связь |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
О проекте | Новости и события | Каталоги | Техническая информация | Доска объявлений | Форум по электронике | Обратная связь
|
© “Элинформ” 2007-2012. Информационный портал для производителей электроники: монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства  |