Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Печатные платы с BGA компонентами, проектирование печатных узлов с компонентами BGA - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Печатные платы с BGA компонентами, проектирование печатных узлов с компонентами BGA - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Проектирование печатных узлов с компонентами BGA

События

22 мая 2008

Проектирование печатных узлов с компонентами BGA

Гильдия профессиональных технологов приборостроения совместно с Центром Профессионального Развития Издательского Дома «Технологии» приглашают принять участие в работе информационно-консультационного семинара "Проектирование печатных узлов с компонентами BGA" , который пройдет 22 – 23 мая 2008 года в Москве (НИЦ «СНИИП»).

Руководитель семинара - д.т.н., проф. Кечиев Л. Н., заведующий кафедрой РТУиС Московского Государственного Института электроники и математики.

 

Программа семинара:

 

22 мая. Часть 1. Реализация требований целостности сигнала в печатном монтаже

 

  1. Преимущества и недостатки технологии BGA
  2. Типы корпусов BGA: сравнительные характеристики и критерии выбора
  3. Многослойные печатные платы (МПП) - основной тип плат для компонентов BGA
  4. Параметры линий передач в МПП
  5. Помехи в линиях передачи и способы их устранения
  6. Согласование длинных линий передачи
  7. Проектирование шин питания
  8. Размещение и подключение развязывающих конденсаторов
  9. Дифференциальная пара в печатных узлах с компонентами BGA
  10. Требования к конструированию дифференциальных пар на плате

д.т.н., проф. Кечиев Л.Н., МИЭМ

 

23 мая. Часть 2. Реализация требований технологии и контролепригодности

 

  1. Рекомендации по конструированию топологических элементов: типы и размеры контактных площадок, положение и размер переходных отверстий, ширина и разводка проводников
  2. Монтаж компонентов в корпусах BGA на печатные платы
  3. Обеспечение технологичности печатных узлов
  4. Методы контроля и обеспечение контролепригодности
  5. Надежность паяных соединений компонентов BGA
  6. Перспективы развития компонентов BGA

Нисан А.В., Соловьев А.В., МИЭМ

 

Семинар проводится по адресу: г.Москва, ул. Расплетина 5, НИЦ «СНИИП» (метро «Октябрьское поле», первый вагон из центра, из перехода налево - автобус № 253, из перехода направо – автобус № 26,39 – третья остановка «Институт приборостроения»).

Начало работы семинаров – 10.00.

Стоимость участия в каждом семинаре 1 человека – 7 950 руб. (в стоимость включены комплект раздаточных материалов, книга Кечиева Л.Н. «Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей литературы», брейк-кофе и обед, и не входит оплата транспортных расходов и проживания в гостинице).

При участии в семинаре нескольких специалистов от одного предприятия (организации) предоставляется 10% скидка.

Справки: тел/факс (495) 609-68-99, 609-68-97 

 

Для участия в семинаре следует до 3 апреля 2008г. направить по факсу (495) 609-68-99, 609-68-97 или e-mail leontyeva@techizdat.ru заявку (содержание заявки опубликовано на сайте организатора www.techizdat.ru).

  

Информация с сайта www.techizdat.ru.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Печатные платы с BGA
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства